pcb负片

2021年5月1日378

pcb负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

PCB负片的效果

pcb负片

凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

pcb负片和正片有什么区别

pcb负片和正片意思不同

pcb负片

负片:一般是tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。

正片:一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。

pcb负片和正片效果不同

pcb负片

PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。

PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有划线的地方敷铜反而被保留。

pcb负片和正片原理不同

pcb负片

pcb负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部分则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。

于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部分的铜箔,而保留干膜未被冲掉要的线路,去膜以后就留下了所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

pcb负片和正片用处不同

pcb负片

pcb负片是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了,负片使用,容易出错,焊盘没设计好有可能短路什么的。

电源分割方便的话,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割,没必要一定用负片。

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